厚膜烧结炉

产品简述：

该系列广泛应用于1100℃以下产品在保护气氛或空气中的预烧、烧成或热处理，包括导体浆料、
电阻浆料及介质等厚膜电路，电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成，电路管壳、晶
振等元件的玻璃绝缘子烧成以及金属热处理等。窑炉温区设计考究、采用超轻质材料保温、单
回路智能调节仪控制，具有升温快、控温精度高、温度均匀可靠、节能等特点，是大学、科研
单位、工厂企业产品科研和批量生产的理想设备.

产品特点： 

本设备根据不锈钢基板厚膜浆料产品热容大、排放胶质多的特点，低温排胶区采用特制陶瓷板加热，
加热板更换方便，排胶区炉膛便于清洗，延长了加热元件的使用寿命，高温区采用陶瓷纤维板加热，
为确保高温区截面均匀度，每温区左中右三组加热板2点控温，特除的炉腔结构和多层超轻质复合
保温材料，具有升降温速度快、温度稳定、适用性强、稳定可靠、节能环保等特点。


用途：厚膜电路、贴片电阻、端银烧结、LTCC、厚膜加热器、压力传感器等热效率较高的产品烧结工艺。